IC Compiler II加速大规模电路物理实现收敛

专题7@APR None 14 页

ICC II加速大规模电路物理实现收敛

会议: 专题7@APR | 作者: Yao Lu, Boren Deng (Amlogic Shanghai) | 页数: 14


摘要

Amlogic在大型SoC 系统级芯片芯片(>100M门)物理实现中采用IC CompilerI。本文分享了利用ICC II特性加速大规模电路物理实现收敛的实践:多线程布局优化、CCD流程、层次化设计方法、增量ECO策略。


关键方法

大规模设计分区策略

- 顶层划分为多个tile(各300K-500K实例) - 使用ILM(接口逻辑模型)进行层次化时序分析 - 顶层时序预算分配与验证

ICC II加速技术

# 多线程设置
set_host_options -max_cores 16

CCD并发时钟和数据优化

clock_opt -concurrent_clock_and_data

增量flow

place_opt -incremental

结果

- 100M+门多媒体SoC芯片 - 物理实现周期:从12周缩短至6周 - 时序收敛迭代减少40% - 最终芯片满足所有签核标准

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